電子灌封膠（jiāo）主（zhǔ）要用於電器、電子零部件的密封和固定，其目的是強（qiáng）化器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力（lì）、避兔元件直接暴露於環境中，改善器件的防水防潮性能等。因此灌（guàn）封膠要求具有優異的機械和耐候性能、僧水防潮、優秀的耐熱及（jí）阻燃性等特（tè）點，灌封膠的（de）品種很多，常用的主要有三大類環氧樹脂(EP)、聚氫酯(PU)和有機矽。

  環氧（yǎng）樹脂(EP)具有收縮率小、優良的絕綠耐熱性、耐附看性好、機械強度大、價格較低、可操作性好等優點，但其受分子結構的限製，耐冷熱循（xún）環後易開裂（liè），許多反應體係毒性較大，不能返（fǎn）修。

  聚氫酯(PU)具（jù）有環境適應能力強、抗震性能和耐冷熱循環性（xìng）能好等優越性能，同時也存在易起（qǐ）泡、固化不充分且高溫固化易發脆、韌性較差、高溫、高濕下易水解而降低膠合強度等缺陷。

  有機矽憑借著適用溫度範國廣、固化時不吸熱、放熱少、固化（huà）後不收（shōu）縮，對材料粘結性較（jiào）好（hǎo）、耐候性好等性能已經（jīng）完（wán）全取代其他材（cái）料（liào）成為電子灌封膠（jiāo）的首選。

  關注91视频入口矽膠，了解更多矽膠相關谘詢（xún）。