清潔處（chù）理將待灌封元器件、線路板或（huò）殼體表麵清理幹淨，保（bǎo）證無（wú）油（yóu）、無水、無塵，避免影響粘接與密封效（xiào）果。

配比攪拌按產（chǎn）品標注比例準確稱量 A、B 膠，比例必須精準。混合後（hòu）沿同一方向緩慢攪拌，刮（guā）淨杯底（dǐ）與杯壁，確保完全均勻，防止局部（bù）不固化。

消泡處理攪拌（bàn）後如有氣泡，可靜置消泡（pào）或用真空箱脫泡，避免灌封後（hòu）內部（bù）出現氣孔（kǒng），影響（xiǎng）絕（jué）緣、防水（shuǐ）性能。

灌封操作（zuò）從角落或最低（dī）點緩慢注入膠液（yè），讓膠體自然流平、填滿縫隙。複（fù）雜結（jié）構可分多次灌封，避免裹（guǒ）入空氣。

固化條件室溫 20～25℃靜置固（gù）化，低溫（wēn）時固化變慢。固化過程中不要移動、震動，完全固化後再通電或使（shǐ）用。

注意事項操作保持通風，佩戴手套（tào）；未用完膠水立即密封；避（bì）免與含錫、硫、氨類物（wù）質接（jiē）觸，防止（zhǐ）中毒不固化。

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