灌封膠屬於高分子密封絕緣複合材料，多為有機合成膠體，歸電子化工膠粘材料。主要用於電器（qì）、電路板、元器件（jiàn）內部填充封裝。

灌封膠（jiāo）主體分為矽（guī）橡（xiàng）膠（jiāo）類、環氧樹脂類、聚氨酯（zhǐ）類三大主流，市麵上最常（cháng）用的是有機（jī）矽灌封膠。膠體多為雙組份液（yè）體，混合後固化成型，固化後形成防水、防（fáng）潮、絕緣（yuán）、導熱、防震的防護層。

它（tā）具備自流平特性，流（liú）動性強（qiáng），能填滿元器件細微（wēi）縫隙，隔絕水汽、灰塵、酸堿腐蝕。固化後耐（nài）高低溫、絕緣性優異，可抵抗老化、黃變、硬化，適配惡劣工作環境。

不（bú）同材質特性不同（tóng）：環氧灌封膠硬（yìng）度高、性價比高；聚氨酯韌性好、附著力強；有（yǒu）機矽灌封膠（jiāo）可返（fǎn）修、耐高溫、彈性好，也是電子行業（yè）用量最（zuì）大的一款。

廣泛用於（yú）電源（yuán）模塊、電路板、傳感（gǎn）器、新能（néng）源電子（zǐ）、燈具（jù）防（fáng）水封裝，作用是保護電路、減震抗壓、延長（zhǎng）電子產品使用壽命（mìng）。

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